9月17日，A股走势总体还算可以，全市场大约一半股票上涨，且跌幅超5%的个股只有70多只，而跌幅超7%的只有18只，跌幅超10%更是只有4只。但是涨停个股却高达50只。 但是，在全市场回暖之际，一个板块突然上演闪崩行情，那就是覆铜板，跌幅超7%的股票就有3只，其中一个还濒临跌停，跌幅排进全A市场前五。 其中，华正新材暴跌9.45%，差点跌停，该股今年以来大涨364%，最大的厉害之处是收复了7月跌幅；南亚新材跌幅超8%，世名科技跌近8%，生益科技、依顿电子跌5%，还有方邦股份、超声电子、金安国纪、德福科技均跌3%至5%之间。 覆铜板（CCL）是印刷电路板（PCB）的核心基材，由玻璃纤维布等增强材料浸渍树脂，再覆以铜箔热压而成。CCL承担着导电、绝缘、支撑三大功能，其介电性能（包括介电常数Dk和介电损耗因子Df）直接决定了信号在PCB上传输的速度与完整性。 慧博智能投研报告指出： 覆铜板核心结构包含铜箔、树脂和玻纤布，玻纤布作为增强骨架，其介电性能与树脂共同决定复合材料的Dk和Df。 Dk反映材料储存电能的能力，数值越低信号越快；Df体现电能转化为热能的效率，越低则信号衰减越小。 PCB上游有覆铜板，而覆铜板的上游又有电子铜箔、玻纤布、环氧树脂等等；而下游则覆盖通信设备、消费电子、服务器；即PCB还是光模块、AI服务器、动力电池的上游。（制图来自网络） 其实，今日A股走跌能理解，一方面9月16日A股大爆发，光通信涨停潮；其次，美联储加息+沃什释放鹰派言论，利空科技小登为主的风险资产。 但是，在美联储加息靴子落地后，A股整体还算强势，16日大爆发，17日沪指仅跌0.41%，农业、医药、AI软件、汽车股等集体爆发，光模块再度走高。不过，覆铜板的大跌行情还是大超市场预期。 覆铜板集体大跌，到底在跌什么？1）市场猜测，应该是华正新材此前涨幅太大，持续阴跌之下带崩板块； 2）覆铜板行业再度遭遇小作文突袭。CPO技术落地后，AI服务器、交换机高速信号全面铜转光，行业无需M8、M9超高损耗覆铜板，材料直接降级为M4，高端CCL迭代逻辑彻底终结。 早盘该消息在中国台湾省发酵，而后传入内地，台股联茂跌停、台光电子大跌近8%；在港股，建滔积层板跌近2%，建滔集团跌超3%；在A股，华正新材逼近跌停，生益科技大跌超5%。 小作文真实性几何？1）相同版本2025年已传过。其实在25年三季度，市场就传出 CPO普及后高速铜线失效，M8/M9高端板材彻底无用，彼时同样引发市场巨震。 2）据市场消息，中金公司9月发布研报《 AI服务器CCL行业深度跟踪报告》，研报中明确实地调研了国内头部服务器代工厂、PCB厂商和覆铜板供应链，确认不存在全行业整体降级到M4的设计趋势，部分场景下的局部规格调整属于正常的产品分层设计，并非全行业的技术降级。（该消息尚未证实） 3）大摩研报《AI基础设施：材料超级周期》近期疯传。报告预测，2030年CCL市场规模将达470亿美元，远高于市场预期的350至400亿美元。 AI基础设施正引爆材料超级周期，最紧缺的是HVP铜箔和高端玻璃布，供应紧张将持续至2028年。CCL等级升级带来价值量翻倍，MLCC量价齐升。 其实，覆铜板闪崩背后，更多是情绪催化，更多是主力借利空砸盘出货，量化借利空无脑出货。盘面数据显示，8月以来覆铜板上演大牛行情，华正新材底部翻倍，超声电子也涨幅98%，宝鼎科技、宏昌电子、方邦股份、金安国纪、南亚新材、逸豪新材均涨幅翻倍，生益科技涨幅45%。 值得注意的是，今日砸盘严重的华正新材，黑七月之后涨幅最大，且已收复7月失地，或因下作文被量化疯狂砸盘；该公司核心业务是覆铜板，中期利润大涨3倍，但利润规模较小，只有1.73亿。 该公司问询函还释放一个信号： 覆铜板市场的高景气， 下游AI算力、高速通信领域需求爆发带动高等级覆铜板产品量价齐升，2026年1-6月公司H2、H3等级高等级覆铜板单价较2025年分别上涨22.40%、11.59%。 短期走势来看，9月18日或有小幅反弹，但是在积累较大涨幅之下，建议观望为主，等信号明显再进场。今日美股市场，有电子布业务的康宁大涨6%，覆铜板概念雅宝涨3%，罗杰斯涨4%。 对于华正新材闪崩跌停，有人说电子元器件见顶信号？也有人说，明日华正大跌6%；真恶心，今天就是机构的左手倒右手杀浮筹；事到如今，最对不起的就是家人。不过，也有股民认为，明天可能反包。 不过，持仓来看，清一色的游资在左右互搏，暴涨暴跌信手拈来，在如此高位之际，大家短期规避为上，吃瓜看戏就好。 特别