前沿导读 台积电前副总裁、浸润式技术发明人林本坚此前接受采访时指出，未来说不定大陆企业想出一些东西，把我们搞3nm、2nm的辛苦完全去掉，不需要那么辛苦，但可以达到相同的功能。你用7nm的技术去做5nm的水平，可以用新的材料，或者是新的架构技术，那到时候我们这边就会非常麻烦。 技术创新 林本坚作为浸润式光刻技术的发明人，可以算是经历了整个集成电路产业从成熟技术到先进技术的跨越，也是帮助ASML在光刻机领域打败尼康、佳能等日系竞争对手的核心人物。 台积电是先进制程领域的龙头，其次是韩国的三星电子。 台积电与三星在先进制程的技术上竞争了许多年，双方一直处于你追我赶的状态，在前沿制程技术的开发上面也无法拉开明显差距，所以先进芯片的代工技术竞争一直在台积电和三星之间展开。 而中国大陆地区也有中芯国际和华虹这两家大型代工企业，但是由于美国实施的出口管制政策，这两家中国本土晶圆厂在先进技术的开发上面受到影响。 28nm、22nm等成熟制程工艺已经实现了自主可控，14nm在采用海外设备的基础上实现了规模化量产，并且也成功通过多重图案化技术实现了7nm芯片的量产制造。但是在从7nm向下发展的过程中，缺失EUV光刻机的技术支持，出现了明显阻力。 先进光刻机被封锁、先进算力芯片被封锁，这是中国半导体产业遭受到的两大严格限制。 在这种恶劣的背景条件下，出现了两件有重要意义的事情。 第一件事就是deep seek在采用英伟达老款芯片的情况下，训练出来的大模型在性能指标和实际体验上比肩open ai用先进芯片训练出来的GPT。并且deep seek后续的新款大模型也宣布接入华为的昇腾芯片和ai架构生态，开始从海外技术逐步向国产技术靠拢。 deep seek的出现，在国内外引发了连锁反应。 英伟达等ai产业相关的海外企业股价受影响出现下跌，既然deep seek可以用英伟达老款芯片以较低的训练成本训练出不错的大模型，那是否意味着open ai拿着那么多先进芯片，投入那么多资源训练大模型是无意义的行为？ 并且台积电前副总林本坚也是对deep seek的出现表示赞扬，还认为如果西方一再对中国大陆地区的芯片产业实施出口管制，逼迫大陆企业搞自主研发，那么说不定大陆地区以后就会再搞出一些类似于deep seek的技术产品，这些产品的价格便宜、市场又大，推向市场之后把整个行业都吓到了。 探寻路径 而第二件事，就是华为主导的逻辑折叠技术。在无法获得EUV技术的支持下，通过对芯片计算单元的电路层进行堆叠设计，提升晶体管密度、优化功耗问题、进行更加激进的性能设计。 麒麟9050 Pro是首款逻辑折叠技术的芯片，但是其性能相较于麒麟9030 Pro提升幅度不大，更多的是在同样频率的性能释放下，9050 Pro的功耗相较于9030 Pro有显著下降，能效也进行了提升。 在制程工艺没有升级的情况下，纯靠架构设计降低功耗提升能效，麒麟9050 Pro的意义就是对这个技术理论进行初步试水。 只要实际的产品表现能达到预期，后面的产品就可以在性能上面下功夫，在没有EUV技术的加持下继续提升麒麟芯片的性能表现。 这时候再回过头来看林本坚此前说出的预测话术，就算不能说跟中国半导体产业的发展现状完全一样，但核心的理论体系是完全一样的。 行业内的共识就是EUV光刻机是制造7nm及以下工艺芯片的核心设备，也是制造高性能芯片的必要设备。 通过材料和架构技术的创新，也可以实现芯片技术上的突破，但是在EUV设备推动的先进制程路径下，几乎没有企业愿意在材料和架构上面大费周章进行研究。 而华为之所以选择逻辑折叠这条架构设计的发展道路，其核心因素就是无法获得EUV光刻机的技术支持，只能被迫选择在材料、架构设计、先进封装等其他技术方向探寻发展的机会。 并且逻辑折叠技术不只是用在麒麟芯片上，按照华为给出的规划目标，这项技术也会被用在基于昇腾芯片所打造Atlas平台上。 昇腾芯片作为中国ai算力领域的老选手，不只是代表了华为在算力芯片领域的技术水平，更是为以后deep seek与华为的合作提供更加坚实的技术基础。 央视此前报道了彭博社记者对于华为逻辑折叠技术的分析，记者认为一旦逻辑折叠技术可以持续演进并规模化量产，这将会打破行业内固有的先进设备这个观念。而先进光刻机的供应商ASML，也会因此受到冲击。 台积电是先进制程技术的主导者，也是ASML光刻机的第一大客户。一旦有其他企业联合起来开发出一条与先进制程技术不同，但仍然可以提升芯片性能的技术道路，这必然会影响台积电和ASML在各自领域的主导者地位，也对应了林本坚所表达的观点“我们这边就非常麻烦了”。 特别